Osziladore Maisua Potentzia-Anplifikadorea. Solido eta gasezko laser tradizionalekin alderatuta, zuntz laserrek abantaila hauek dituzte: bihurketa-eraginkortasun handia (argi-argi bihurtze-eraginkortasuna % 60 baino gehiago), laser atalase baxua; egitura sinplea, laneko materiala ertain malgua da, erabiltzeko erraza; izpien kalitate handia (Erraza da difrakzio-mugara hurbiltzea); laser-irteerak lerro espektral asko eta sintonizazio sorta zabala ditu (455 ~ 3500nm); tamaina txikia, pisu arina, beroa xahutzeko efektu ona eta zerbitzu-bizitza luzea.
Laser sentsoreak neurtzeko laser teknologia erabiltzen duten sentsoreak dira. Laser batek, laser detektagailu batek eta neurketa-zirkuitu batek osatzen dute. Laser sentsorea neurtzeko tresna mota berri bat da. Bere abantailak dira kontakturik gabeko distantzia luzeko neurketa, abiadura azkarra, doitasun handia, sorta handia, argiaren aurkako eta interferentzia elektrikoen gaitasun sendoa, etab.
Teknologia tradizionalekin alderatuta, guztiz aitortu dira zuntz laserrek izpiaren kalitatean, foku-sakontasunean eta parametroen doikuntza dinamikoaren errendimenduan. Bihurketa elektro-optikoko eraginkortasunaren, prozesuen aldakortasunaren, fidagarritasunaren eta kostuaren abantailekin batera, zuntz-laserren aplikazio-maila gailu medikoen fabrikazioan (batez ere ebaketa finetan eta mikrosoldaduran) etengabe hobetu da.
Mugikortasunean jauzi erraldoi bat ematen ari da. Hori egia da automozioaren sektorean, gidatzeko soluzio autonomoa garatzen ari diren, edo robotika eta gidatutako ibilgailu automatizatuak erabiltzen dituzten aplikazio industrialetan. Sistema osoko osagai ezberdinek elkarren artean elkarlanean aritu behar dute eta elkar osatu. Helburu nagusia ibilgailuaren inguruan 3D ikuspegirik gabeko bat sortzea da, irudi hau erabili objektuen distantziak kalkulatzeko eta ibilgailuaren hurrengo mugimendua algoritmo berezien laguntzaz hastea.
Laser tradizionalak laser energiaren metaketa termikoa erabiltzen du eremu aktiboko materiala urtzeko eta are hegaztikatzeko. Prozesuan, txirbil, mikro-pitzadura eta beste prozesatzeko akats ugari sortuko dira, eta laserrak zenbat eta gehiago iraun, orduan eta kalte handiagoak izango ditu materialak. Pultsu ultralaburreko laserrak materialarekin interakzio denbora ultra laburra du, eta pultsu bakarreko energia nahikoa indartsua da edozein material ionizatzeko, urtze-beroa ez den hotz-prozesatzea gauzatzeko eta ultrafina eta baxua lortzeko. kalteak prozesatzeko abantailak pultsu luzeko laserrekin paregabeak. Aldi berean, materialak aukeratzeko, laser ultraazkarrek aplikagarritasun zabalagoa dute, metaletan, TBC estalduretan, material konposatuetan, etab.
Oxiazetileno, plasma eta beste ebaketa prozesu tradizionalekin alderatuta, laser bidezko ebaketak ebaketa-abiadura azkarra, zirrikitu estua, bero kaltetutako zona txikia, zirrikitu ertzaren bertikaltasun ona, ebaketa-ertz leuna eta laser bidez moztu daitezkeen material mota asko ditu. . Laser ebaketa teknologia oso erabilia izan da automobil, makineria, elektrizitatea, hardware eta etxetresna elektrikoen alorretan.
Copyright @ 2020 Shenzhen Box Optronics Technology Co., Ltd. - Txinako zuntz optiko moduluak, zuntz akoplatutako laserra fabrikatzaileek, laser osagaien hornitzaileak Eskubide guztiak gordeak.
