Laser soldadura teknologia

Laser soldadura teknologia fusio bidezko soldadura teknologia bat da, laser izpi bat energia-iturri gisa erabiltzen duena soldadura-juntura inplikatzeko soldadura helburua lortzeko.
1. Laser soldaduraren ezaugarriak
Lehenik eta behin,laser bidezko soldadurabero-sarreraren zenbatekoa gutxienera murrizten du, beroak eragindako zonaren aldaketa metalografikoa txikia da eta bero-eroapenek eragindako deformazioa ere baxuena da. Ez dago elektrodoak erabili beharrik, eta ez dago elektrodoen kutsadurari edo kalteei buruzko kezkarik. Eta kontaktu bidezko soldadura prozesu bat ez denez, makina-erremintaren higadura eta deformazioa minimiza daitezke. Laser izpiak tresna optikoek bideratu, lerrokatu eta gidatzen erraza da. Piezatik distantzia egokian jar daiteke, eta piezaren inguruan erreminta edo oztopoen artean gidatu daiteke. Ezin dira beste soldadura-metodorik erabili arestian aipatutako espazio-mugak direla eta. . Bigarrenik, pieza espazio itxi batean jar daiteke (aspiratuta edo barneko gas-ingurunea kontrolatuta dago). Laser izpia eremu txiki batean zentratu daiteke, pieza txikiak eta hurbileko zatiak solda ditzake, material sorta zabala solda dezake eta hainbat material heterogeneo batu ditzake. Gainera, abiadura handiko soldadura automatizatzea erraza da, eta digital edo ordenagailuz ere kontrola daiteke. Material meheak edo diametro meheko alanbreak soldatzerakoan, ez da arkuko soldadura bezain zaila izatea.
2. Laser bidezko soldaduraren abantailak
(1) Bero-sarrera behar den gutxieneko kopurura murriztu daiteke, bero-eragindako zonaren aldaketa metalografikoa txikia da eta bero-eroaleak eragindako deformazioa ere baxuena da.
(2) 32 mm-ko plakaren lodiera bakarreko soldaduraren soldadura-prozesuaren parametroak egiaztatu eta sailkatu dira, eta horrek plaka lodietarako soldadurarako behar den denbora murriztu dezake eta betegarri metalaren erabilera ere aurreztu daiteke.
(3) Ez dago elektrodoak erabili beharrik, eta ez dago elektrodoen kutsadurari edo kalteei buruzko kezkarik. Eta kontaktu bidezko soldadura prozesu bat ez denez, makina-erremintaren higadura eta deformazioa minimiza daitezke.
(4) Laser izpia tresna optikoek bideratu, lerrokatu eta gidatzen erraza da. Piezatik distantzia egokian jar daiteke, eta piezaren inguruko erreminta edo oztopoen artean berriro gidatu daiteke. Soldadura-arau batzuk goian aipatutako espazio-mugak dituzte. Eta ezin jolastu.
(5) Pieza espazio itxi batean jar daiteke (aspiragailuan edo barneko gas-ingurunea kontrolpean egon ondoren).
(6) Laser izpia eremu txiki batean zentratu daiteke, eta zati txikiak eta hurbil daudenak solda daitezke.
(7) Soldadu daitezkeen material sorta zabala eta hainbat material heterogeneo ere elkarri lotu daitezke.
(8) Erraza da abiadura handiko soldadura automatizatzea, eta digital edo ordenagailuz ere kontrola daiteke.
(9) Material meheak edo diametro meheko hariak soldatzean, ez da arkuko soldadura bezain zaila izatea.
(10) Eremu magnetikoak ez du eragiten (arku bidezko soldadura eta elektroi-izpi bidezko soldadura erraza da), eta soldadura zehaztasunez lerrokatu dezake.
(11) Propietate fisiko desberdinak dituzten bi metal (adibidez, erresistentzia desberdinak) solda daitezke
(12) Ez da hutsean edo X izpien babesik behar.
(13) Soldadura zulatua erabiltzen bada, soldadura alearen sakonera eta zabalera erlazioa 10:1 irits daiteke.
(14) gailua alda dezake laser izpia hainbat lan-estaziotara transmititzeko.
3. Abantailak eta desabantailak
(1) Soldaduraren posizioak oso zehatza izan behar du eta foku-eremuaren barruan egon behar dulaser izpia.
(2) Soldadurarako jiga erabiltzen denean, ziurtatu behar da soldadura azken posizioa laser izpiak eragingo duen soldadura puntuarekin lerrokatuta dagoela.
(3) Gehienezko lodiera soldagarria 19 mm-tik gorako lodiera duen piezan sartzera mugatzen da. Laser soldadura ez da egokia ekoizpen lerrorako.
(4) Erreflektibitate handiko eta eroankortasun termiko handiko materialetarako, hala nola aluminioa, kobrea eta haien aleazioak, soldagarritasuna laser bidez aldatuko da.
(5) Energia ertaineko eta altuko laser izpi bidezko soldadura egitean, plasma-kontrolagailu bat erabili behar da urtutako igerilekuaren inguruan gas ionizatua kanporatzeko, soldadura alearen berragerpena ziurtatzeko.
(6) Energia bihurtzeko eraginkortasuna baxuegia da, normalean % 10 baino txikiagoa.
(7) Soldadura alea azkar solidotzen da, eta porositateari eta hauskortasunari buruzko kezka egon daiteke.
(8) Ekipamendua garestia da.
4. Aplikazioa
Laser soldadura-makinen teknologia oso erabilia da doitasun handiko fabrikazio-eremuetan, hala nola automobilak, itsasontziak, hegazkinak, abiadura handiko trena, etab. Jendearen bizi-kalitatearen hobekuntza nabarmena ekarri du eta etxetresna elektrikoen industria ere eraman du. doitasunezko fabrikazioaren garaia.
Fabrikazio industria, elektronika arloa, mediku biologia, automobilgintza, hauts metalurgia eta beste alor batzuk.
5. Lehen planoa
Laser soldadura teknologia modernoaren eta teknologia tradizionalaren konbinazioa da. Soldadura-teknologia tradizionalarekin alderatuta,laser bidezko soldadurabereziki berezia da eta aplikazio eta aplikazio sorta zabalagoa du, soldatzearen eraginkortasuna eta zehaztasuna asko hobetu ditzakeena. Bere potentzia dentsitate handiak eta energia askapen azkarrak lanaren eraginkortasuna hobetu dezake. Aldi berean, bere foku-puntua txikiagoa da, eta horrek, zalantzarik gabe, jositako materialen arteko atxikimendua hobetzen du, eta ez du kalte material eta deformaziorik eragingo. Laser soldadura teknologiaren sorrerak soldadura-teknologia tradizionalak aplikatu ezin dituen eremuez jabetu da. Besterik gabe, hainbat material, metal eta ez-metalen soldadura-eskakizunak lor ditzake, eta laserra bera sartzea eta errefrakzioa dela eta, argiaren abiaduraren ibilbideak berak ausazko fokua lortzen du 360 gradutan, hau da. Dudarik gabe, imajinaezina da soldadura-teknologia tradizionalaren garapenean. Horrez gain, laser bidezko soldadurak denbora laburrean bero kopuru handia askatu dezakeelako soldadura azkarra lortzeko, ingurumen-baldintza txikiagoak ditu eta giro-tenperaturako baldintza orokorretan egin daiteke, hutsean edo gasen babesik gabe. Hamarkadetako garapenaren ondoren, jendeak laser teknologiaren ulermen eta aitorpen maila altuena du, eta pixkanaka hasierako eremu militarretik eremu zibil modernora hedatu da, eta laser bidezko soldadura teknologiaren sorrerak laser teknologiaren aplikazio sorta gehiago zabaldu du. . Etorkizunean, laser bidezko soldadura teknologia ez da soilik automobilak, altzairua eta tresnen fabrikazioa bezalako alorretan erabil daiteke, baita militar, medikuntza eta beste alor batzuetan ere, batez ere medikuntza arloan, bere bero handiaren laguntzarekin. tenperatura altua. Integrazioaren eta higienearen ezaugarriak hobeto aplika daitezke diagnostiko eta tratamendu klinikoan, hala nola neuromedikuntzan eta ugalketa medikuntzan. Eta bere doitasun abantailak doitasun handiagoko tresnen fabrikazio industrietan ere aplikatuko dira, gizateriaren eta gizartearen garapenari mesede egiten jarraituko dutenak.