LASER PACKAGING FORMA ETA PACKAGING EGITURA

Laser-txipa erdieroalea

Laser diodoaren txipa erdieroaleetan oinarritutako laser bat da, P-N egituraz osatuta dagoena eta korronteak elikatzen du. Laser Diodo paketearen paketearen pakete oso bat biltzen da, argi koherentea igortzen duen pakete komenikoko txipa osatzeko.

Gaur egun P-N Junction Diododoak arintzeko erabiltzen diren material erdieroaleak hauek dira: Gallium Arsenide, Indium fosfideoa, galio antimonidoa eta galio nitride.

Laser diodoaren materiala edo laser gailua edozein estres mekaniko eta termikotik babesteko, ia diiodo laser edo beste edozein gailuk laser bidezko paketea behar dute, Gallium Arsenide bezalako laser materialak oso hauskorrak baitira. Laser diodoa pizza gisa imajina dezakezu, orduan pakete baseak pizza kutxa gisa jokatzen du, eta pizza (I.e. laser diodo) barruan kokatzen da. Gainera, zigilatutako ontziratze metodoak hautsa edo beste kutsatzaile batzuk laserra sartzea eragozten du; Kea, hautsak edo olioak laserra berehalako edo iraunkorrak izan ditzakete. Garrantzitsuena, teknologiaren aurrerapenarekin, potentzia handiko diiode laserraren sorrerak ontziratze diseinu sofistikatua behar du oinarrian eta instalatutako beroaren bidez sortutako beroa xahutzeko. Laser-patata erdieroaleak hainbat forma ontziratuta daude, eta ontziratze metodo desberdinak egokiak dira aplikazio eszenatoki desberdinetarako, errendimendu-baldintza zehatzak betetzeko, bero xahutzeko beharrak eta kostuen gogoetak lortzeko.

To (transistore eskema) paketea

Oso ohiko ontziratzeko forma da, osagai elektronikoen hainbat osagai erabilita, Lasers erdieroaleekin barne. Paketeak normalean eroankortasun termiko ona eman dezakeen metalezko maskorra du eta bero-xahupen ona behar duten eszenatokietarako egokia da. Eredu arruntak 39, eta 56, eta abar azpiko 2. irudian laserra zuzenean paketatzen da To Tube oskolaren barruan, eta irteerako argiaren potentzia PD fotodetector-ek kontrolatzen du laserra atzean. Laserraren beroa zuzenean hodi oskolatik zuzenean gidatzen da beroaren xahutzeko bero-konketa bidez, eta ez da tenperaturarik behar.

Tximeleta paketea

Tximeleta paketea pakete estandarra da komunikazio optikoaren transmisiorako eta laser ponparen diodoetarako. 14 pin tximeleta pakete tipikoa da, eta bertan laser txipa aluminiozko nitruro (ALN) oinarrian dago. ALN basea hotz termoelektrikoan (TEC) muntatuta dago, kobrezko tungsteno (CUW), Kovar edo Kobre Molibdeno (CUMO) osatutako substratu batera konektatuta dagoena.

Tximeleta paketearen egiturak barne espazio handia du, eta horrek erraztu egiten du erdieroalearen hotzikuntzako termoelektrikoa muntatzea, eta, horrela, dagokion tenperatura kontrolatzeko funtzioa konturatzen da. Lotutako laser txipak, lenteak eta bestelako osagaiak gorputzaren barruan diseinatzeko errazak dira, laserraren egitura trinkoagoa eta zentzuzkoagoa bihurtuz. Hodi hankak bi aldeetan banatzen dira eta horrek kanpoko zirkuituekin konektatzea eta kontrolatzea errazten du. Abantaila horiek laserra mota gehiagoren aplikagarria da.